close
今天整理的卡是R9 FURY X
是Radeon R9 300系列中的單核卡王
也是零售市場首次搭載HBM的作品
就讓我們再次回歸2015年
看看當年AMD的單核卡王
"Radeon R9 FURY X 4G HBM"
正面 短卡搭配一體式水冷
120厚冷排使用Nidec製的暴力颱風
側面 會發光的Radeon logo
使用雙8pin TDP 275w
背面 金屬強化背板
整體視覺上非常乾淨
IO擋板 無開孔設計
輸出為3DP 1HDMI
先由背面拆下背板的四顆固定螺絲
金屬背板 沒有導熱墊
側邊三顆螺絲
另一側兩顆螺絲
以及擋板的六顆螺絲
即可拆下外殼
水冷是CM的客製化方案
除了核心散熱也有銅管繞到MOS協助散熱
整體算是蠻完整的散熱方案
接下來就可以拆除背面剩餘的固定螺絲
背面螺絲拆除後就可以分離散熱及PCB
拆開散熱器後就可以拆除擋板
這邊要注意水冷本體跟MOS散熱片是無法分離的
拆解的時候務必小心
散熱器本體
風扇線材是使用束帶束在水管上
剪開後就可以獨立拿下風扇
外殼拆解 需要使用1.5mm六角
側面 三塊則是各兩顆十字螺絲
大部分解完成
清理PCB及核心
核心周圍共四顆HBM
清理擋板
清理外殼
這邊要注意外殼黑色是類膚質的漆面
而框架正面的RADEON的是一般漆面
“請勿使用有機溶劑擦拭”
清理散熱器
清理風扇
鎖回擋板
更換導熱墊 規格1.0mm
如要使用液態金屬
核心週邊請使用Pi膠帶絕緣
如果使用液態金屬
建議隔離水冷頭的水道板固定螺絲
最後就可以塗上散熱膏
鎖上扣具及其他固定螺絲
背板如果要自行上導熱墊 規格3.0mm
鎖回背板
組裝外殼
插回LED.水冷頭.風扇線
安裝外殼
完成
--------------------------------------------
最後是R9 300家族的大合照
由上至下 皆公版
R9 390X 8G GDDR5
R9 FURY X 4G HBM
R9 NANO 4G HBM
就此R9 300系列單核公版算是收集完成
也很高興能收到R9 FURY X
當年卡王之一 雖然想買
但礙於工作及預算關係 也沒有機會買
等到開始玩硬體 R9系列也已經不再市場上
當然最後一塊大拼圖
Radeon Pro Duo 雙核Fiji
收藏的難度不少 除了卡少二手價也偏高
所以我應該會先收比較新系列的卡
例如Vega或是Navi系列的卡
甚至Radeon Pro系列
當然有機會NV的20或30系列公版也在考量中
只是目前二手價偏高之外 釋出的量也是少之又少
全站熱搜
留言列表
